单组分有机硅灌封胶

单组分有机硅灌封胶，适用于电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。封装厚度在7mm以内。具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。